近日，华南公司中标浙江德和信达射频前端芯片封装项目。
项目位于浙江省温州市瓯江口新区，规划地块北侧，雁云路西侧，建设用地面积57063平方米，总建筑面积85561.45平方米。建设内容包括厂房、动力车间、研发中心、办公楼、宿舍楼、大宗气站、硅烷站、甲类库及配套基础设施等。该项目将建设一条月产100kk射频前端开关（switch）、低噪放大器（lna）芯片封装生产线和射频前端芯片研发中心，项目建成后将成为促进当地经济增长的“稳定器”“助推器”。
华南公司始终以目标为导向，坚持高质量营销，积极拓展优质项目资源，准确研判项目信息，提前做好营销策划，实现“量增质优”的营销目标。该项目的中标是坚持精准、高效的营销理念，落实集团公司开辟业务新赛道要求，服务国家发展战略，提升企业使命感，同时为天工在新兴科技半导体芯片领域积累管理经验及业绩，在科技创新领域构筑市场竞争优势。
下一步，华南公司将持续贯彻落实“熟地深耕，富地聚焦，提升核心区域市场集中度”，在经济热点区域精准营销，持续加强市场公投力度，提高市场竞争力。紧随国家发展趋势，聚焦业务体系，在新兴科技等领域持续突破，锻造出具有行业影响力的精品工程，赢得市场主动。
来源：华南公司
作者：逄松岩
发布时间：2023年12月28日
